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【专访】国内扇出型面板级封装FOPLP产业化进程
近期，Manz亚智科技向广东佛智芯微电子技术研究有限公司交付大板级扇出型封装解决方案，推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设，标志着国内FOPLP产业化发展又上了一个新台阶。近日PCB00 ...查看更多
FPC制造及贴片组装加工基地项目签约落户陕西铜川
5月17日，由陕西省人民政府主办，陕西省商务厅、省发展和改革委员会、省贸促会承办的2020年陕西省重点招商引资项目云签约仪式在西安人民大厦国际会展中心举办。 其中，陕西铜川市成功签约重点项目4个，投 ...查看更多
投资4.2亿元 宇宙机械科技“电路板设备生产项目”开工
5月15日下午，东莞市2020年二季度重大项目、增资扩产项目、城市更新项目集中开工仪式在沙田、凤岗、南城三个会场同步举行，集中开工项目128个，总投资659亿元。其中，凤岗镇会场包括有宇宙机械科技（东 ...查看更多
印刷电子领域的未来墨水竟然是这个！
林雪平大学（ Linkping University）有机电子实验室的西蒙娜·法比亚诺（Simone Fabiano）领导的一个研究小组，创造了一种无需掺杂即可具有极佳导电性的有机材料。 ...查看更多
FCCL厂台虹深耕5G高频高速材料
近日，FPC软板上游软性铜箔基板（FCCL）厂台虹公布第一季财报，营收16.14亿新台币（折合人民币约3.80亿），较上年增长17.6％，本期净利8410.8万新台币（折合人民币约1981.06万）。 ...查看更多
各就各位！ 迎接真正的 3D打印与光子电路
Nolan Johnson采访了Northwest Engineering Solutions 公司的总裁Zach Peterson。Zach Peterson预测了挑战PCB制造行业目前 ...查看更多
